(原标题：realme真我X50正面照公布 发布会惊喜不仅仅是5G)

　　realme真我X50将于1月7日，也就是下周二在北京黑糖盒子艺术中心发布。这款手机将会搭载高通骁龙765G，支持SA/NSA 5G双模网络。不过除了配置，手机的外观设计同样值得关注。1月1日上午，@realme真我手机 在微博上公布了这款手机的正面照。

　　realme真我X50

　　根据官方公布的预热海报，realme真我X50正面采用双打孔设计，这也意味着该机也将会前置双摄。至于这款手机的开孔孔径会控制在什么样的程度，还需要官方公布进一步的消息。手机的顶部、左右边框较窄，网页传奇私服，相比之下，底部边框则显得稍宽一些。

　　realme真我BudsAir

　　除了realme真我X50，@realme真我手机 还公布了另一款新品——realme真我BudsAir无线耳机。据官方介绍，这款耳机开盖便能被手机识别，支持一键配对。完成第一次配对后，再次使用便能即刻连接。这款耳机将与手机同日发布。

特别提醒：本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。